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《电子元件与材料》2019年08期

 
目录
综述
电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展姜楠;张亮;熊明月;赵猛;何鹏;1-8研究与试制
Fe2O3基钙钛矿太阳能电池的环境稳定性研究李佳起;刘涛;赵强;何泓材;9-12+28
PANi/PPy/GO复合材料的制备与电化学性能王攀;冯玥;孙鸣;13-19
锰锌铁氧体/锆钛酸铅复合陶瓷微结构及磁电性能研究秦晓凤;徐瑞成;王振华;陈刚;高荣礼;20-28
PbO和Nb2O5共掺杂对CaCu3Ti4O12陶瓷介电性能的影响卢云;王若男;柯建成;王莉;29-34
Y3+掺杂BaTiO3陶瓷的介电弛豫特性研究张晓云;丁士华;宋天秀;张云;黄龙;35-42
Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响熊庆丰;李文琳;吕刚;陈立桥;43-47
NiCuZn铁氧体基复合材料表面波吸波特性研究王辉;王东晔;罗庆波;刘天民;高川云;48-52+59
大功率LEDs用YMASG∶Ce橙光陶瓷的制备与应用凌军荣;周有福;53-59
Cu掺杂对Cu-Mn-Co-Ni-O薄膜结构和性能的影响邹小华;傅邱云;李睿锋;60-66
正交氧化钼传感器的制备和硫化氢气敏性能研究伍小冬;顾雯雯;彭姝迪;张先树;周渠;67-71
基于石墨烯/PDMS介质层的柔性压力传感器王瑞荣;72-75+81
电解液中金属离子对高压光箔腐蚀行为影响的研究陈锦雄;何凤荣;余凯;张霞;肖远龙;76-81
微型化器件中多晶Cu晶向排布对其受压力学特性的影响仿真研究支越;方来旺;王之哲;罗宏伟;王小强;82-86
基于半模基片集成波导的片上小型化太赫兹滤波器陈卫平;87-90
应用于电小接收天线的非福斯特匹配网络研究任仪;姜琨;邰宇;周建梅;91-98
基于超表面的钝二面角结构后向散射增强设计雷雪;邹义童;尚玉平;廖成;99-105技术与应用
激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究刘凯;罗燕;任卫鹏;王立春;彭斌;106-110



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